PCB வடிவமைப்பிற்கான EMI (மின்காந்த குறுக்கீடு) அடக்கும் முறைகள்

மின்காந்த குறுக்கீடு (EMI) ஒடுக்கம் மிகவும் முக்கியமானதுPCB வடிவமைப்பு, குறிப்பாக மின்னணு சாதனங்களில், இது மின்காந்த கதிர்வீச்சு மற்றும் மின்காந்த உணர்திறன் சிக்கல்களைத் தடுக்கிறது. மின்காந்த குறுக்கீட்டை அடக்குவதற்குப் பயன்படுத்தப்படும் சில பொதுவான முறைகள் மற்றும் நுட்பங்கள் இங்கே:

1. தரை கம்பி திட்டமிடல் மற்றும் பிரித்தல்:

தரை சுழல்கள் குறுகியதாகவும் சுத்தமாகவும் இருப்பதை உறுதிசெய்ய, தரை விமானம் PCB வடிவமைப்பு உட்பட சரியான தரைத் திட்டமிடலைப் பயன்படுத்தவும்.

பரஸ்பர செல்வாக்கைக் குறைக்க டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் சர்க்யூட்டுகளுக்கு தனித்தனியான காரணங்கள்.

2. பாதுகாப்பு மற்றும் சுற்றுப்புறம்:

வெளிப்புற குறுக்கீட்டின் விளைவுகளை குறைக்க, உணர்திறன் சுற்றுகளை சுற்றி ஒரு கவச பெட்டி அல்லது கேடயத்தைப் பயன்படுத்தவும்.

கதிர்வீச்சைத் தடுக்க அதிக அதிர்வெண் சுற்றுகளில் கேடயங்களைப் பயன்படுத்தவும்.

நடத்தப்பட்ட குறுக்கீட்டைக் குறைக்க கவச கேபிள்களைப் பயன்படுத்தவும்.

3. வடிகட்டி:

அதிக அதிர்வெண் சத்தம் சுற்றுக்குள் நுழைவதையோ அல்லது கதிர்வீசுவதையோ தடுக்க சக்தி மற்றும் சமிக்ஞைக் கோடுகளில் வடிகட்டிகளைப் பயன்படுத்தவும்.

நடத்தப்பட்ட மற்றும் கதிர்வீச்சு குறுக்கீட்டைக் குறைக்க உள்ளீடு மற்றும் வெளியீட்டு வடிப்பான்களைச் சேர்க்கவும்.

4. தளவமைப்பு மற்றும் வயரிங்:

அதிக அதிர்வெண் சிக்னல் பாதைகளைக் குறைக்கவும், லூப் பகுதியைக் குறைக்கவும் சர்க்யூட் போர்டு அமைப்பை கவனமாக திட்டமிடுங்கள்.

சிக்னல் கோடுகளின் நீளத்தைக் குறைத்து, நடத்தப்பட்ட குறுக்கீட்டைக் குறைக்க வேறுபட்ட சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தைப் பயன்படுத்தவும்.

வளையத்தின் தூண்டலைக் குறைக்க மற்றும் அதிக அதிர்வெண் சத்தத்தைக் குறைக்க தரை விமானத்தைப் பயன்படுத்தவும்.

5. முறுக்குகள் மற்றும் தூண்டிகள்:

அதிக அதிர்வெண் இரைச்சலை அடக்குவதற்கு சமிக்ஞை வரிகளில் தூண்டிகள் மற்றும் முறுக்குகளைப் பயன்படுத்தவும்.

பவர் லைன்களில் பவர் லைன் ஃபில்டர்கள் மற்றும் பொதுவான மோட் இன்டக்டர்களைப் பயன்படுத்துவதைக் கவனியுங்கள்.

6. தரையிறக்கம் மற்றும் தரை விமானம்:

குறைந்த மின்மறுப்பு நிலப் புள்ளியைப் பயன்படுத்தவும் மற்றும் போர்டில் உள்ள அனைத்து மைதானங்களும் ஒரே புள்ளியுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளதா என்பதை உறுதிப்படுத்தவும்.

கதிர்வீச்சு மற்றும் நடத்தப்பட்ட குறுக்கீட்டைக் குறைக்க குறைந்த மின்மறுப்பு திரும்பும் பாதையை வழங்க தரை விமானத்தைப் பயன்படுத்தவும்.

7. வயரிங் மற்றும் அடுக்குகளை பிரித்தல்:

உயர் அதிர்வெண் மற்றும் குறைந்த அதிர்வெண் சமிக்ஞைக் கோடுகளைப் பிரித்து, அவற்றை ஒரே அடுக்கில் கடப்பதைத் தவிர்க்கவும்.

வெவ்வேறு நிலைகளில் வெவ்வேறு வகையான சிக்னல்களைப் பிரிக்கவும், பரஸ்பர குறுக்கீட்டைக் குறைக்கவும் பல அடுக்கு PCB வடிவமைப்பைப் பயன்படுத்தவும்.

8. EMC சோதனை:

குறிப்பிட்ட EMI தரநிலைகளுடன் வடிவமைப்பு இணங்குகிறதா என்பதைச் சரிபார்க்க மின்காந்த இணக்கத்தன்மை (EMC) சோதனையை நடத்தவும்.

தயாரிப்பு மேம்பாட்டின் ஆரம்பத்தில் முன்கூட்டியே சோதனை செய்யுங்கள், அதனால் சிக்கல்கள் எழுந்தால் அவற்றை முன்கூட்டியே சரிசெய்யலாம்.

9. பொருள் தேர்வு:

அதிக கடத்துத்திறன் கொண்ட உலோகங்கள் அல்லது சிறப்புக் கவசப் பொருட்கள் போன்ற நல்ல பாதுகாப்பு பண்புகளைக் கொண்ட பொருட்களைத் தேர்வு செய்யவும்.

கடத்தல் மற்றும் கதிர்வீச்சு இழப்புகளைக் குறைக்க குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி மற்றும் குறைந்த சிதறல் காரணி கொண்ட பொருட்களைப் பயன்படுத்தவும்.

10. பொதுவான பயன்முறை சிக்கல்களைத் தவிர்க்கவும்:

பொதுவான பயன்முறை இரைச்சலைக் குறைக்க, வேறுபட்ட சமிக்ஞையை உறுதிப்படுத்தவும்.

பொதுவான பயன்முறை மின்னோட்டத்தைக் குறைக்க பொதுவான பயன்முறை மின்னோட்டத்தை (CMC) பயன்படுத்தவும்.

இந்த முறைகள் மற்றும் தொழில்நுட்பங்களைக் கருத்தில் கொள்வது மின்காந்த குறுக்கீட்டை திறம்பட அடக்கி, PCB வடிவமைப்புகள் EMI இன் அடிப்படையில் தேவையான செயல்திறன் மற்றும் இணக்கத்தை அடைவதை உறுதிசெய்யும். மின்காந்த இணக்கத்தன்மை என்பது மின்னணு தயாரிப்பு வடிவமைப்பின் முக்கியமான அம்சமாகும், மேலும் வடிவமைப்பின் ஆரம்பத்திலேயே கருத்தில் கொள்ளப்பட்டு மேம்படுத்தப்பட வேண்டும்.