பிசிபிஏ செயலாக்கத்தில் சாலிடர் தேர்வு மற்றும் பூச்சு தொழில்நுட்பம்

இல்PCBA செயலாக்கம், சாலிடர் தேர்வு மற்றும் பூச்சு தொழில்நுட்பம் ஆகியவை முக்கிய காரணிகளாகும், இது வெல்டிங்கின் தரம், நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை நேரடியாக பாதிக்கிறது. சாலிடர் தேர்வு மற்றும் பூச்சு நுட்பங்கள் பற்றிய முக்கியமான தகவல்கள் பின்வருமாறு:

1. சாலிடர் தேர்வு:

பொதுவான சாலிடர்களில் லெட்-டின் உலோகக் கலவைகள், ஈயம் இல்லாத சாலிடர்கள் (ஈயம் இல்லாத தகரம், சில்வர்-டின், பிஸ்மத்-டின் உலோகக் கலவைகள் போன்றவை) மற்றும் பயன்பாட்டுத் தேவைகள் மற்றும் சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்புத் தேவைகளுக்கு ஏற்ப தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சிறப்புக் கலவைகள் ஆகியவை அடங்கும்.

ஈயம் இல்லாத சாலிடர் சுற்றுச்சூழல் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய உருவாக்கப்பட்டது, ஆனால் அதன் சாலிடரிங் வெப்பநிலை அதிகமாக உள்ளது மற்றும் பிசிபிஏ உற்பத்தியின் போது சாலிடரிங் செயல்முறை உகந்ததாக இருக்க வேண்டும் என்பதைக் கவனத்தில் கொள்ள வேண்டும்.

2. சாலிடர் வடிவம்:

சாலிடர் கம்பி, கோள அல்லது தூள் வடிவில் கிடைக்கிறது, சாலிடரிங் முறை மற்றும் பயன்பாட்டைப் பொறுத்து தேர்வு செய்யப்படுகிறது.

சர்ஃபேஸ் மவுண்ட் டெக்னாலஜி (SMT) பொதுவாக சாலிடர் பேஸ்ட்டைப் பயன்படுத்துகிறது, இது ஸ்கிரீன் பிரிண்டிங் அல்லது டிஸ்பென்சிங் உத்திகள் மூலம் பேட்களில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

பாரம்பரிய பிளக்-இன் சாலிடரிங் செய்ய, பிசிபிஏ உற்பத்தி செயல்முறையின் போது நீங்கள் சாலிடரிங் கம்பி அல்லது சாலிடரிங் கம்பிகளைப் பயன்படுத்தலாம்.

3. சாலிடர் கலவை:

சாலிடரின் கலவை சாலிடரிங் பண்புகள் மற்றும் செயல்திறனை பாதிக்கிறது. லீட்-டின் உலோகக் கலவைகள் பொதுவாக பாரம்பரிய அலை மற்றும் கை சாலிடரிங்கில் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

ஈயம் இல்லாத சாலிடர்களில் வெள்ளி, தாமிரம், தகரம், பிஸ்மத் மற்றும் பிற கூறுகளின் கலவைகள் இருக்கலாம்.

4. பூச்சு தொழில்நுட்பம்:

சாலிடர் பேஸ்ட் பொதுவாக சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கு ஸ்கிரீன் பிரிண்டிங் அல்லது விநியோக நுட்பங்கள் மூலம் பயன்படுத்தப்படுகிறது. ஸ்கிரீன் பிரிண்டிங் என்பது ஒரு பொதுவான SMT பூச்சு தொழில்நுட்பமாகும், இது பேட்களில் சாலிடர் பேஸ்ட்டைத் துல்லியமாகப் பயன்படுத்த அச்சுப்பொறி மற்றும் திரையைப் பயன்படுத்துகிறது.

திண்டு மற்றும் கூறு பூச்சுகளின் தரம் திரை துல்லியம், சாலிடர் பேஸ்ட் பாகுத்தன்மை மற்றும் வெப்பநிலை கட்டுப்பாடு ஆகியவற்றை சார்ந்துள்ளது.

5. தரக் கட்டுப்பாடு:

சாலிடர் பேஸ்ட்டைப் பயன்படுத்துவதற்கான செயல்முறைக்கு தரக் கட்டுப்பாடு முக்கியமானது. சாலிடர் பேஸ்ட் சீரான தன்மை, பாகுத்தன்மை, துகள் அளவு மற்றும் வெப்பநிலை நிலைத்தன்மை ஆகியவற்றை உறுதி செய்வது இதில் அடங்கும்.

PCBA உற்பத்தியின் போது பூச்சு தரம் மற்றும் பட்டைகளின் நிலையை சரிபார்க்க ஆப்டிகல் இன்ஸ்பெக்ஷன் (AOI) அல்லது எக்ஸ்ரே பரிசோதனையைப் பயன்படுத்தவும்.

6. தலைகீழ் பொறியியல் மற்றும் பழுது:

பிசிபிஏ உற்பத்தியில், பின்னர் பழுது மற்றும் பராமரிப்பு கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். எளிதில் அடையாளம் காணக்கூடிய மற்றும் மறுவேலை செய்யக்கூடிய சாலிடரைப் பயன்படுத்துவது கருத்தில் கொள்ளத்தக்கது.

7. சுத்தம் செய்தல் மற்றும் வெளியேற்றுதல்:

சில பயன்பாடுகளுக்கு, எஞ்சியிருக்கும் சாலிடர் பேஸ்ட்டை அகற்ற துப்புரவு முகவர்கள் தேவைப்படலாம். பொருத்தமான துப்புரவு முகவர் மற்றும் துப்புரவு முறையைத் தேர்ந்தெடுப்பது முக்கியம்.

சில சந்தர்ப்பங்களில், சுத்தம் செய்வதற்கான தேவையைக் குறைக்க ஒரு செயலற்ற சாலிடர் பேஸ்ட்டைப் பயன்படுத்துவது அவசியம்.

8. சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு தேவைகள்:

ஈயம் இல்லாத சாலிடர்கள் பெரும்பாலும் சுற்றுச்சூழல் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, ஆனால் அவற்றின் சாலிடரிங் பண்புகள் மற்றும் வெப்பநிலை கட்டுப்பாடு ஆகியவற்றில் சிறப்பு கவனம் தேவை.

சர்க்யூட் போர்டு அசெம்பிளியின் தரம் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்வதற்கு சாலிடர் தேர்வு மற்றும் பூச்சு நுட்பங்களின் சரியான பயன்பாடு முக்கியமானது. பொருத்தமான சாலிடர் வகை, பூச்சு நுட்பம் மற்றும் தரக் கட்டுப்பாட்டு நடவடிக்கைகள் ஆகியவற்றைத் தேர்ந்தெடுப்பது சாலிடரிங் தரத்தை உறுதிப்படுத்தவும், PCBA இன் குறிப்பிட்ட பயன்பாட்டின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யவும் உதவும்.