பிசிபிஏ சட்டசபையில் எக்ஸ்ரே ஆய்வு மற்றும் சாலிடர் கூட்டு பகுப்பாய்வு

போதுPCBA சட்டசபைசெயல்முறை, எக்ஸ்ரே ஆய்வு மற்றும் சாலிடர் கூட்டு பகுப்பாய்வு ஆகியவை சாலிடர் மூட்டுகளின் தரம் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதிப்படுத்த உதவும் இரண்டு முக்கியமான தரக் கட்டுப்பாட்டு கருவிகள் ஆகும். இரண்டின் விவரங்கள் இதோ:

1. எக்ஸ்ரே கண்டறிதல்:

X-ray ஆய்வு என்பது ஒரு அழிவில்லாத ஆய்வு முறையாகும், இது மின்னணு கூறுகளை ஊடுருவி X-கதிர்களைப் பயன்படுத்துகிறது மற்றும் உள் கட்டமைப்புகளைக் காட்சிப்படுத்தவும் மற்றும் சாத்தியமான சிக்கல்களைக் கண்டறியவும். PCBA சட்டசபையில், X-ray ஆய்வு பொதுவாக பின்வரும் அம்சங்களுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகிறது:

BGA (பால் கட்டம் வரிசை) ஆய்வு:BGA பேக்கேஜ்களில் உள்ள சாலிடர் பால் இணைப்புகளை நேரடியாகக் காட்சிப்படுத்த முடியாது. நம்பகமான இணைப்புகளை உறுதி செய்வதற்காக சாலிடர் பந்துகளின் நிலை, வடிவம் மற்றும் தரத்தை சரிபார்க்க எக்ஸ்ரே ஆய்வு பயன்படுத்தப்படலாம்.

QFN (குவாட் பிளாட் நோ-லீட்) தொகுப்பு ஆய்வு:QFN தொகுப்புகளுக்கு பொதுவாக பட்டைகளின் ஒருமைப்பாடு மற்றும் இணைப்பைச் சரிபார்க்க எக்ஸ்ரே ஆய்வு தேவைப்படுகிறது.

துளை வழியாக சாலிடர் கூட்டு ஆய்வு:பல அடுக்கு PCBகளுக்கு, துளை வழியாக இணைப்புகளுக்கு இணைப்பின் ஒருமைப்பாடு மற்றும் தரத்தை உறுதிப்படுத்த எக்ஸ்ரே ஆய்வு தேவைப்படுகிறது.

கூறு நிலைப்படுத்தல் மற்றும் நோக்குநிலை:எக்ஸ்ரே பரிசோதனையானது, PCB இல் சரியாக நிறுவப்பட்டுள்ளதை உறுதிசெய்ய, கூறுகளின் சரியான நிலை மற்றும் நோக்குநிலையை சரிபார்க்க பயன்படுகிறது.

வெல்டிங் தர பகுப்பாய்வு:சாலிடர் விநியோகம், வெல்டிங் குறைபாடுகள் மற்றும் பலவீனமான வெல்டிங் போன்ற வெல்டிங் பகுதியின் தரத்தை பகுப்பாய்வு செய்ய எக்ஸ்ரே ஆய்வு பயன்படுத்தப்படலாம்.

X-ray ஆய்வின் நன்மைகள் அழிவில்லாத தன்மை, உயர் தெளிவுத்திறன், மறைக்கப்பட்ட சிக்கல்களைக் கண்டறியும் திறன் மற்றும் அதிக அளவு PCBA உற்பத்திக்கான பொருத்தம் ஆகியவை அடங்கும். உயர்தர சாலிடர் மூட்டுகளை உறுதி செய்வதற்கான ஒரு முக்கியமான கருவியாகும்.

2. சாலிடர் கூட்டு பகுப்பாய்வு:

சாலிடர் கூட்டு பகுப்பாய்வு என்பது பிசிபிஏ தயாரிப்பின் போது காட்சி ஆய்வு மற்றும் சோதனை நுட்பங்கள் மூலம் சாலிடரின் தரம் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை மதிப்பிடும் செயல்முறையாகும். சாலிடர் கூட்டு பகுப்பாய்வில் சில முக்கிய அம்சங்கள் இங்கே:

காட்சி ஆய்வு:சாலிடரிங் குறைபாடுகள், பலவீனமான சாலிடரிங், சீரற்ற சாலிடரிங் விநியோகம் போன்றவற்றை அடையாளம் காண சாலிடர் மூட்டுகளின் தோற்றத்தை ஆய்வு செய்ய உயர் தெளிவுத்திறன் கொண்ட கேமராக்கள் மற்றும் நுண்ணோக்கிகளைப் பயன்படுத்தவும்.

எக்ஸ்ரே ஆய்வு:X-ray ஆய்வு குறிப்பிடப்பட்டுள்ளது, இது சாலிடர் மூட்டுகளின் உள் அமைப்பு மற்றும் இணைப்புகளைக் கண்டறிய பயன்படுகிறது, குறிப்பாக BGA மற்றும் QFN போன்ற தொகுப்புகளுக்கு.

மின் சோதனை:சாலிடர் மூட்டுகளின் மின் செயல்திறனை சரிபார்க்க, தொடர்ச்சி சோதனை மற்றும் எதிர்ப்பு சோதனை போன்ற மின் சோதனை முறைகளைப் பயன்படுத்தவும்.

வெப்ப பகுப்பாய்வு:அகச்சிவப்பு தெர்மோகிராபி போன்ற வெப்ப பகுப்பாய்வு முறைகள், சாலிடர் மூட்டுகள் மற்றும் கூறுகளின் வெப்பநிலை விநியோகத்தைக் கண்டறிய வெப்ப சிக்கல்கள் இல்லை என்பதை உறுதிப்படுத்த பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

எலும்பு முறிவு பரிசோதனை:சாலிடர் மூட்டுகளின் வலிமை மற்றும் ஆயுள் ஆகியவற்றை மதிப்பிடுவதற்கு எலும்பு முறிவு சோதனை செய்யப்படுகிறது, இது இயந்திர அழுத்தத்தைத் தாங்க வேண்டிய பயன்பாடுகளுக்கு மிகவும் முக்கியமானது.

சாலிடர் கூட்டு பகுப்பாய்வு PCBA நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை உறுதி செய்வதற்காக சாலிடரிங் சிக்கல்களை முன்கூட்டியே கண்டறிந்து தீர்க்க உதவுகிறது.

ஒன்றாக எடுத்துக்கொண்டால், எக்ஸ்ரே ஆய்வு மற்றும் சாலிடர் கூட்டு பகுப்பாய்வு ஆகியவை PCBA சாலிடர் மூட்டுகளின் தரம் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்வதற்கான முக்கியமான கருவிகளாகும். அவை சாத்தியமான சிக்கல்களைக் கண்டறிந்து தீர்க்கவும், குறைபாடுள்ள தயாரிப்புகளின் விகிதத்தைக் குறைக்கவும், தயாரிப்பு தரம் மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்தவும் உதவும். உற்பத்தி செயல்முறையின் பொருத்தமான கட்டங்களில் இந்த கருவிகளைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம் உற்பத்தி நம்பகத்தன்மையை பெரிதும் மேம்படுத்தலாம்.